RT1050开发--第2节 NXP RT1050系列芯片

第二节 RT1050系列芯片

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MCU与MPU开发模式

MPU嵌入式开发流程

MCU物联网开发流程

新的需求

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iMX.RT 1050跨界处理器

降低成本 – 无需片内闪存

高性能

低中断延时

高效能

RT把DC-DC放到芯片里面，每MHz电流消耗降低了接近一半！

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RT1050特色外设

通用外设

低功耗外设

灵活外设

**FlexSPI**重点，覆盖了所有的SPI接口，并且速度更快，接近200M；

FlexRAM：DTCM、ITCM，但是RT内核只提供了一个512K的RAM，但是它可以灵活的分配为DTCM、ITCM等；

高级外设

SEMC:安全外部存储器控制器，之前提到的SDRAM、NOR NAND都可以通过这个接口接入；